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[发明专利]手动插拔机-CN96108596.7无效
发明人：坂本哲也;萩原静夫 -专利权人：三菱电机株式会社;萩原工程株式会社
申请日： 1996-06-19 - 公布日： 2004-01-21 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：一种手动插拔机，把封装插入老化管座或拔出时，不会使封装管腿因与管座盖的边缘接触而变形，也不会因按压管座盖的负荷使操作人员的手指疲乏或疼痛而使作业效率降低，因而可以大幅度提高老化实验的处理效率。它具备有：把封装从托架移向老化管座的机构，进行定位以便使封装可以插入老化管座的机构和把封装插入老化管座的机构。另外，还有把封装从老化管座中取出的机构，把封装移动到托架去的机构和把封装收存于托架中的机构。
手动插拔机

[发明专利]全自动精准对位的管座管帽封装装置及对位封装方法-CN202011007429.5在审
发明人：郭婷婷;司志宁;董永谦;孙文涛;刘剑斌;李晓燕;庄园;王元仕;王瑞鹏;王鹏程;康文慧;闫晓壮 -专利权人：西北电子装备技术研究所（中国电子科技集团公司第二研究所）
申请日： 2020-09-23 - 公布日： 2020-12-01 - 主分类号： B23K37/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种全自动精准对位的管座管帽封装装置及对位封装方法，解决了无源光开关的管座与管帽如何实现自动化精准对位和封装的问题。通过两个视觉系统，分别获取此时管座和管帽的位置图像，以传送放置到管座吸附台上的管座的吸附方位为基准，通过调整方位旋转吸附台的方位，使管帽的方位与管座的封装方位一致，通过视觉系统，分别获取吸附在管帽焊接吸附管上的管帽的外轮廓图像，和吸附在管座吸附台上的管座的外轮廓图像，以获取的管帽的外轮廓图像为基准，通过XYZ三方向滑台上的夹具，使管座的外轮廓与管帽的外轮廓完全对齐，避免了在封装中管帽封装方位与管座封装方位错位现象发生，提高了无源光开关的合格率
全自动精准对位管座管帽封装装置方法

[发明专利]一种激光二极管封装管-CN201510435499.3在审
发明人：何振新;初志刚 -专利权人：丹东依镭社电子科技有限公司
申请日： 2015-07-22 - 公布日： 2015-10-21 - 主分类号： H01S5/022 文献下载
摘要：本发明涉及一种封装管，具体为一种激光二极管封装管。本发明的技术方案如下：一种激光二极管封装管，包括激光管座和封装套，所述激光管座上集成激光二极管；所述封装套内集成滤光片；所述封装套与所述激光管座铆接在一起。本发明结构简单，可以利用封装套制作激光模组，不但有效达到缩小制作激光模组的体积，还可以有效增加激光二极管封装管的导热性能。
一种激光二极管封装

[实用新型]一种激光二极管封装管-CN201520534874.5有效
发明人：何振新;初志刚 -专利权人：丹东依镭社电子科技有限公司
申请日： 2015-07-22 - 公布日： 2015-10-28 - 主分类号： H01S5/024 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种封装管，具体为一种激光二极管封装管。本实用新型的技术方案如下：一种激光二极管封装管，包括激光管座和封装套，所述激光管座上集成激光二极管；所述封装套内集成滤光片；所述封装套与所述激光管座铆接在一起。本实用新型结构简单，可以利用封装套制作激光模组，不但有效达到缩小制作激光模组的体积，还可以有效增加激光二极管封装管的导热性能。
一种激光二极管封装

[实用新型]全自动精准对位的管座管帽封装装置-CN202022102765.X有效
发明人：庄园;刘剑斌;司志宁;郭婷婷;康文慧;王雁;王瑞鹏;王元仕;王鹏程;孙文涛;闫晓壮 -专利权人：西北电子装备技术研究所（中国电子科技集团公司第二研究所）
申请日： 2020-09-23 - 公布日： 2021-04-20 - 主分类号： B23K37/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种全自动精准对位的管座管帽封装装置，解决了无源光开关的管座与管帽如何实现自动化精准对位和封装的问题。通过两个视觉系统，分别获取此时管座和管帽的位置图像，以传送放置到管座吸附台上的管座的吸附方位为基准，通过调整方位旋转吸附台的方位，使管帽的方位与管座的封装方位一致，通过视觉系统，分别获取吸附在管帽焊接吸附管上的管帽的外轮廓图像，和吸附在管座吸附台上的管座的外轮廓图像，以获取的管帽的外轮廓图像为基准，通过XYZ三方向滑台上的夹具，使管座的外轮廓与管帽的外轮廓完全对齐，避免了在封装中管帽封装方位与管座封装方位错位现象发生，提高了无源光开关的合格率
全自动精准对位管座管帽封装装置

[实用新型]电子元件封装管-CN201820953019.1有效
发明人：艾云春 -专利权人：沈阳中光电子有限公司
申请日： 2018-06-20 - 公布日： 2019-02-15 - 主分类号： H05K5/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电子元件封装管，包括金属管座，和连接在金属管座底部的脚线，通过在金属管座上灌装胶液，将电子元件封装在所述金属管座顶部，所述金属管座的上端设置有挡胶圈；所述的电子元件封装管，将金属管座平面的周围追加凸起的挡胶圈，有效限制封装胶液外流扩散，不仅易于生产制造，而且提高了产品良品率和生产效率。
金属管座电子元件封装挡胶圈本实用新型生产效率有效限制上端封装胶良品率平面的灌装胶液脚线凸起外流追加扩散制造生产

[实用新型]一种大量程压力传感器的管座壳体与转接端子的封装结构-CN201020675326.1无效
发明人：王金文;孙凤玲;李艳杰;方建雷;张莉新;刘亚娟 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十九研究所
申请日： 2010-12-23 - 公布日： 2012-01-18 - 主分类号： G01L19/14 文献下载
摘要：一种大量程压力传感器的管座壳体与转接端子的封装结构，包括管座壳体和转接端子，转接端子为圆柱形，转接端子通过玻璃烧结封装在管座壳体内部，管座壳体内部与转接端子的封装处的下端为圆锥体形状，管座壳体与转接端子封装处的上端为凸台形状；所述的管座壳体的外部有螺纹。
一种量程压力传感器壳体转接端子封装结构

[实用新型]TO型光器件的管座与管帽对位封装装置-CN202022105455.3有效
发明人：吕琴红;王雁;庄园;王瑞鹏;李晓燕;郭婷婷;王元仕;王鹏程;孙文涛;康文慧;闫晓壮 -专利权人：西北电子装备技术研究所（中国电子科技集团公司第二研究所）
申请日： 2020-09-23 - 公布日： 2021-02-09 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种TO型光器件的管座与管帽对位封装装置，解决了在TO型光器件的管座与管帽的对位封装中如何提高封装产品合格率的问题。将传统的对管座外轮廓和管帽外轮廓的识别定位，作为管座与管帽对位封装的基准参考，转变为：借助管帽上的透镜，通过视觉系统中的光源，将该光源发出的光线，通过管帽上的透镜照射到管座上的芯片上，得到芯片上发光点的图像，控制器根据芯片上发光点的图像上的位置，通过动态调整管帽的位置，使管帽上透镜的中心轴线与芯片上的发光点对正，从而完成管帽与管座的准确对位，然后将两者进行通电封装在一起。所封装的TO型光器件的光耦合率高。
to 器件对位封装装置

[实用新型]一种发光二极管封装件-CN202223354614.9有效
发明人：朱铁红;陈松兰;陈春晓;洪琴;汪爱红 -专利权人：安徽松上电子有限公司
申请日： 2022-12-14 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种发光二极管封装件，包括下封装座，下封装座的上表面设置有二极管本体，二极管本体的外表面设置有散热组件，二极管本体的外部设置有上封装盖，下封装座设置有用于固定上封装盖的固定组件。该发光二极管封装件，通过在二极管本体的外表面套设有散热组件，与其底部的支架配合，可以减少自身与下封装座的接触面积和自身表面积，方便进行散热，通过在上封装盖上可以通风孔和下封装盖上的散热槽，方便空气流动，进一步的方便对二极管本体进行散热，通过固定组件方便将上封装盖取下，方便对内部的二极管本体进行检修维修。
一种发光二极管封装

[实用新型]一种封装功率管折弯成型工装-CN201921822839.8有效
发明人：岑瑞 -专利权人：无锡市大元广盛电气股份有限公司
申请日： 2019-10-28 - 公布日： 2020-07-10 - 主分类号： B21F1/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种封装功率管折弯成型工装，包括下压头定位座、滑轨、上压头定位座、上压头和下压头；滑轨竖向设置于下压头定位座上，上压头通过上压头定位座滑动配合设置于滑轨上，下压头固设于下压头定位座上，且上压头与下压头上、下相对设置；上压头底部具有折弯构造部，下压头上具有对封装功率管进行固定的封装功率管固定位，上压头定位座沿滑轨带动所述上压头同步下移可使其折弯构造部对封装功率管的引脚进行折弯。本实用新型提供的一种封装功率管折弯成型工装，能够根据封装功率管的封装特性要求，实现对封装功率管引脚的折弯成型，从而增大相邻引脚之间的间距，提高安全性。
一种封装功率管折弯成型工装

[发明专利]半导体封装用管座-CN202110072098.1在审
发明人：片山涉 -专利权人：新光电气工业株式会社
申请日： 2021-01-19 - 公布日： 2022-06-10 - 主分类号： H01S5/02315 文献下载
摘要：一种半导体封装用管座，其抑制了盖体所接合的对象物的翘曲。本半导体封装用管座具有：板体；框体，其在俯视下位于上述板体的外周侧，并且与上述板体接合；以及引线端子，其在与上述板体和上述框体绝缘的状态下被保持，上述板体自上述框体的上表面和下表面突出，并且其自上述上表面的突出量和自上述下表面的突出量相等
半导体封装用管座

[发明专利]半导体封装用管座-CN202111564085.2在审
发明人：海沼正夫 -专利权人：新光电气工业株式会社
申请日： 2021-12-20 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： H01S5/02345 文献下载
摘要：本发明提供确保了引线的密封性的半导体封装用管座。本半导体封装用管座具有形成有贯通孔的孔圈、插入至上述贯通孔的引线以及在上述贯通孔内将上述引线进行密封的密封部，上述孔圈的主材料为45％Ni‑Fe，上述孔圈的热膨胀系数比上述密封部的热膨胀系数大。
半导体封装用管座

[发明专利]半导体封装用管座-CN202211401761.9在审
发明人：中泽胜哉 -专利权人：新光电气工业株式会社
申请日： 2022-11-09 - 公布日： 2023-05-19 - 主分类号： H01L23/06 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体封装用管座，其能够在孔眼部的下表面侧容易地配置散热部件。本半导体封装用管座具有：孔眼部，其形成有自第一面贯通至第二面的贯通孔；引线，其插入上述贯通孔；以及金属底座，其与上述孔眼部的第二面接合，上述引线在上述孔眼部的第二面侧弯曲，并且在俯视时自上述孔眼部的侧面突出
半导体封装用管座

[发明专利]一种TO封装结构、管帽、光器件以及封装方法-CN202110610601.4在审
发明人：刘进舟;宗岳;崔学才 -专利权人：江苏索尔思通信科技有限公司
申请日： 2021-06-01 - 公布日： 2021-08-17 - 主分类号： H01S5/02212 文献下载
摘要：本发明涉及一种TO封装结构、管帽、光器件以及封装方法，所述TO封装结构包括管座及与所述管座相适配的管帽，所述管帽包括帽身，所述帽身采用非金属材料制成，且帽身胶接于所述管座；本发明所提供的TO封装结构，设计更加合理、结构更加简单紧凑，不仅工艺过程更简单，可以有效提升工艺的可行性，而且封装成本和设备投入成本更低，有利于降低整体成本，此外，封装精度更高，有利于提升生产良率。
一种 to 封装结构器件以及方法

[实用新型]一种发光二极管封装件及显示装置-CN202121364335.3有效
发明人：王海涛 -专利权人：深圳市华美鑫光电有限公司
申请日： 2021-06-19 - 公布日： 2021-11-26 - 主分类号： G09F9/33 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种发光二极管封装件及显示装置，包括下封装座，所述下封装座两侧表面靠近边缘位置均开设有排气孔，所述下封装座上表面靠近中心位置均开设有限位滑槽，所述限位滑槽一侧位于所述下封装座上表面固定安装一号橡胶防水圈，所述下封装座上表面靠近中心位置嵌入安装有发光二极管主体，所述下封装座上表面卡合安装有上封装座，所述上封装座下表面靠近四角位置均固定安装有滑球，所述上封装座下表面靠近中心位置固定安装有二号橡胶防水圈。本实用新型所述的一种发光二极管封装件及显示装置，解决了下封装座和上封装座对接时不方便，需要手动对准，严重浪费组装时间的问题，还能够解决设备散热效果不理想的问题。
一种发光二极管封装显示装置

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